自2006年开始，中国超越日本成为全世界第一大PCB生产国，PCB的产量和产值均居世界第一。

  近年来，全球经济处于深度调整期，欧、美、日等主要经济体对世界经济稳步的增长的带动作用明显减弱，其PCB市场增长有限甚至会出现萎缩;而中国与全球经济的融合度日益提高，慢慢的变成为了全球PCB的主要市场。

  从产品结构来看，当前PCB市场刚性板仍占主流地位，其中多层板占比38.94%;其次是柔性板，占比达19.89%;HDI板和封装基板分别占比为14.69%和13.27%。

  随着电子电路行业技术的迅速发展，元器件集成功能日益广泛，电子科技类产品对PCB的高密度化要求更为突出。未来五年，在数据处理中心驱动下，封装基板、多层板将增长迅速。根据Prismark预测，2018年至2023年封装基板的年均复合增长率约为4.90%，领跑PCB行业;预计多层板的复合增长率为4.30%。

  按应用市场比重来看，2019年通讯电子、计算机、消费类电子和汽车电子仍为PCB主要应用市场，应用占比分别为33.00%、28.60%、14.80%、以及11.20%。

  应近几年电子科技类产品及技术越发趋于高端和先进的发展的新趋势，预计从2018年到2023年，应用比重成长显著的领域包括服务器/数据存储、无线基础设备和汽车电子。同时，5G产业的逐渐普及将激发市场对高效能、高容量服务器及高端通讯设备的需求。

  受益于全球PCB产能向中国转移以及下游蒸蒸日上的电子终端产品制造的影响，中国PCB行业整体呈现较快的发展的新趋势，2006年中国PCB产值超过日本，中国成为全世界第一大PCB制造基地。

  受通讯电子、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等下游领域强劲需求量开始上涨的刺激，近年我国PCB行业增速明显高于全球PCB行业增速。

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