集微网消息（文/杨艳柔）11月14日，湖北龙腾电子科技股份有限公司（以下简称“龙腾电子”）就深圳证券交易所关于“结合目前行业结构性矛盾、未来行业整合等趋势，说明相关事项对发行人的影响及具体应对措施，并充分揭示风险。”等问询问题进行了回复。

  目前中国大陆PCB产品仍以单双面板和普通多层板为主，根据WECC数据，2020年中国大陆PCB市场产品以多层板和单双面板为主，占比达到了64%，其次为HDI板，占比17%，封装基板占比较低，仅有3%。总的来看，与中国台湾、日本、韩国等相比，我国大陆PCB产业中封装基板等高端印制电路板占比相对较低。

  PCB应用领域广泛，市场规模较大，参与企业众多，竞争非常激烈，行业相对分散。近几年，规模优势企业利用自身资金、技术、人才吸引等优势逐步扩大产能，扩张市场，行业集中度呈现出提升的态势，同时，随市场需求向高端化延伸、产线自动化水平提升带来的投资额上升及环保要求提升，小规模企业的压力进一步加剧，行业集中度将有所上升。

  目前公司已具备高频高速板、HDI板、高多层板、金属板、厚铜板等工艺产品加工能力，并形成了一系列核心技术。公司将在此基础上，加大研发创新投入，改善工艺水平，开发新产品，加大高端产品研制力度，优化产品结构，提升竞争力，以应对高端商品市场需求。

  最近三年，公司产能利用率已经超90%，产能是现阶段制约公司发展的重要的因素。目前公司珠海龙昌高精密多层印制板项目已经投入建设，项目建成后将新增85万平方米产能，大幅度的提高公司市场竞争力。目前，公司与众多行业优质企业建立了稳定的合作伙伴关系，公司将深挖客户的需求，通过优质的产品和良好的服务巩固现有客户，同时加大市场开拓力度，延伸服务客户范围，为更多领域优质客户提供优质的产品。

  “印制线路板行业整体集中度较为分散，根据Prismark研究报告的数据，2021年全球PCB前十大厂商市场占有率不到36%，市场中存在大量中小规模PCB厂商参与竞争，目前中国大陆PCB生产制造企业约1,500家，市场之间的竞争激烈；同时，近年来具有较强资金实力的大型PCB厂商纷纷扩产，行业竞争进一步加剧。从产品竞争格局来看，与中国台湾、日本、韩国等企业相比，内资PCB企业高端产品占比相对较低。

  若公司未来不能顺应快速变化的市场与行业发展的新趋势，不能在技术创新、产品研制、生产管理、市场开拓、营业销售能力、服务水平等方面持续提高，不能按照每个客户需求变化、技术进步等因素进行产品、技术等创新，不能依据市场需求提高高端产品研究开发制造能力，提升产能，则可能会在未来激烈的市场之间的竞争中处于不利地位，面临经营业绩下滑的风险。

  2022年上半年，国内PCB行业市场之间的竞争态势加剧，叠加原材料价格仍处于较高位置，导致同行业可比公司PCB业务毛利率同比均呈现不同程度的下降。2022年上半年，公司营业收入同比提升27.44%，但由于主营业务毛利率同比下降5.44个百分点，同时管理费用、销售费用等费用及资产减值损失增加，导致归属于母公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比下降2.06%。若2022年下半年PCB行业竞争状况进一步恶化，原材料持续处于高位运行且公司产能利用率未能回升，公司2022年度将面临产品价格下降、成本上升的双重压力，主营业务毛利率将会降低，导致全年业绩将面临下滑的风险。”

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