股份有限公司公司代码：603936 公司简称：博敏电子博敏电子股份有限公司2022年年度报告摘要第一节重要提示1本年度报告摘要来自年度报告全文，为全方面了解本公司的经营成果、财务情况及未来发展规划，投资者应当到网站仔细阅读年度报告全文。

  2本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

  4天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

  5董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案公司2022年度利润分配预案为：拟以截止2022年度实施权益分派股权登记日总股本638,023,104股扣除回购专户上已回购股份数量7,625,100股后的总股本为基数，每10股派现金0.2元（含税），预计派发现金股利12,607,960.08元（含税），在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额，剩余未分配利润结转至下一年度。

  第二节公司基本情况1公司简介公司股票简况股票种类股票上市交易所股票简称股票代码变更前股票简称A股上海证券交易所博敏电子603936无联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名黄晓丹陈思办公地址广东省梅州市东升工业园B区广东省梅州市东升工业园B区电线报告期公司主体业务简介1、PCB行业发展（1）全球PCB市场规模稳步扩容，2027年产值近千亿美元PCB作为现代电子科技类产品中不可或缺的电子元器件，大范围的应用于消费电子、通信电子、计算机、汽车电子、工控医疗、航空航天等领域。

  伴随5G时代下物联网、AI、智能穿戴等新型应用场景的不断涌现，PCB行业正迎来新一轮发展周期。

  受益于下业不断向多元化拓展以及下游需求扩张的拉动，全球PCB市场规模稳步增长。

  根据Prismark报告说明，受全球金融环境收紧、俄乌冲突、美国出口管制、能源市场动荡、美元升值带来的汇率变化等问题的影响，2022年全球PCB市场产值达817.40亿美元，同比上升1%。

  中长期来看未来全球PCB行业仍将呈现增长趋势，Prismark预测2027年全球PCB市场规模有望达到983.88亿美元，2022-2027年全球PCB产值复合增长率约为3.8%，中国PCB产值复合增长率约为3.3%，略低于全球，预计到2027年中国PCB产值将达到约511.33亿美元。

  2015年至2022年，全球PCB行业产值及其变动情况如下图所示：（2）中国依旧为产量最大区域，增长态势稳健目前，中国大陆以超过50%的市场占有率居于世界PCB产业的主导地位，成为全世界PCB行业产量最大的区域。

  受制于2022年国内整体经济增长乏力、需求不振的影响，2022年中国大陆地区PCB产值预计为435.53亿美元，同比下滑1.4%；但从中长期看，预计2027年中国PCB市场规模有望达到511.33亿美元，2022-2027年复合增长率为3.3%，将保持稳健的增长态势。

  （数据来源：Prismark） （3）多层板占据PCB产品的主流地位，封装载板、HDI板增速亮眼根据Priskmark2022Q4统计，在2022年全球PCB产品类别中，多层板占比高达37%，占比持续保持领先。

  随着消费电子更迭、汽车电子兴起、5G物联网落地，PCB产品逐步向轻薄化、高性能、高密度、高频高速等方向发展，封装载板、柔性板、HDI占比逐步上升，2022年这三类产品占比分别为21%、17%和14%，不断挤占多层板和单/双面板的份额。

  据Prismark预测，2022-2027年封装载板、HDI板、18层及以上的高多层板、8-16层的高多层板仍将保持相比来说较高的增速，未来五年复合增速分别为5.1%、4.4%、4.4%、3.9%。

  为适应不相同的领域的需求，PCB正向着高速、高频、集成化、小型化和轻薄化的方向发展，高多层、高频高速、HDI等中高端PCB产品将保持强劲增长趋势。

  2、陶瓷基板行业发展状况（1）陶瓷基板在未来享百亿美元市场规模，AMB工艺增速亮眼目前，电子封装技术正向小型化、高密度、多功率和高可靠性的方向发展，常用的基板材料主要有塑料基板、金属基板、陶瓷基板和复合基板四大类。

  陶瓷基板凭借其优异的热性能、微波性能、力学性能以及可靠性高等优点，在高频开关电源、半导体、IGBT、LD、LED、CPV、VCSEL封装中的应用起到及其重要的作用，包含高端陶瓷基板的电子元器件模组被大范围的应用于移动通信、计算机、家用电器及汽车电子等终端领域。

  近年来，随着大功率半导体元器件LED、IGBT等的迅速发展，陶瓷基板需求随之增加。

  根据日商环球讯息有限公司（GII）《陶瓷基板：全球市场的展望（2021年～2028年）》报告，2021年全球陶瓷基板的市场规模为70.2亿美元，预计2028年达到120.3亿美元，期间年均复合增长率为8.0%。

  全球市场规模（亿美金，%）应用领域20202026ECAGR DBC 2.94.08.6 IGBT功率器件、汽车领域、聚光光伏（CPV）、航空航天AMB 4.016.025.0 IGBT功率器件、汽车领域、家用电器、航空航天DPC 12.017.05.2 LED产品、激光器LD、VCSEL HTCC 5.18.97.0 高频无线通信、航空航天、存储器、驱动器、滤波器、传感器、汽车电子LTCC 65.0127.010.1手机、蓝牙、GPS模块、WLAN模块、WIFI模块、汽车电子资料来源：GII，艾邦半导体网（2）陶瓷基板全球供给竞争非常激烈，高端化下国产替代有望提速全球陶瓷基板市场之间的竞争激烈，据GII调研多个方面数据显示，2019年村田和京瓷的市场占有率分列一二，营收合计占据全球总额的约33.15%。

  日本是全球最大的陶瓷基板生产市场，其陶瓷基板市场以村田、京瓷和丸和等核心厂商为主导。

  而欧洲则是全球第二大的生产市场，核心厂商是罗杰斯，在全球市场中位居第三。

  随着国际电子信息产品制造业加速向中国转移，下游企业出于相关采购和运输成本的考虑，势必会加大本地化采购比例。

  随着近年来大功率半导体元器件LED、IGBT等的迅速发展和使用，高端陶瓷线路板发展前途广阔。

  由于其具备特殊技术方面的要求，加上设备投资大、制造工艺复杂，目前全球核心制造技术主要掌控于罗杰斯、韩国KCC、申和、博世等少数几家有名的公司手里。

  国内现存技术尚没办法实现高端陶瓷基板的大规模产业化生产，但面对当前人工智能、IGBT功率器件、汽车领域、聚光光伏（CPV）、通信、航天航空及其他领域市场迫切增长的需求，无论是国家政府还是国产企业，均希望能实现重大技术突破，改变陶瓷基板长期依赖进口的局面。

  （3）AMB引领大功率IGBT及第三代半导体模块封装新趋势AMB工艺生产的陶瓷衬板主要运用在功率半导体模块上作为硅基、碳化基功率芯片的基底，目前国内的IGBT模块大部分还是采用DBC工艺。

  但随着工作电压、性能要求的不断的提高，AMB工艺技术的陶瓷衬板能更好地解决上述痛点。

  相比之下，AMB技术实现了氮化铝和氮化硅陶瓷与铜片的覆接，相比DBC衬板有更优的热导率、铜层结合力、可靠性等，可大幅度提高陶瓷衬板可靠性，更适合大功率大电流的应用场景，逐步成为中高端IGBT模块散热电路板的主要应用类型，在汽车、航天、轨道交通、工业电网领域等大范围的应用。

  此外，由于AMB氮化硅基板有较高热导率（>

  90W/mK），可将非常厚的铜金属（厚度可达0.8mm）焊接到相对薄的氮化硅陶瓷上，载流能力较高。

  且氮化硅陶瓷基板的热膨胀系数与第三代半导体衬底SiC晶体接近，使其能够与SiC晶体材料匹配更稳定，因此成为SiC半导体导热基板材料首选，特别在800V以上高端新能源汽车中应用中不可或缺。

  （4）新能源需求助推IGBT迈向新高度，800V高压平台为SiC带来新机遇IGBT被广泛应用在工业控制、新能源汽车、光伏风电、变频白电、智能电网以及轨道交通等领域。

  据东吴证券预测，随着下游领域的加快速度进行发展，2025年中国IGBT市场空间将达到601亿元，CAGR高达30%。

  其中，增速最快的细分市场是新能源汽车IGBT，预计2025年我们国家新能源汽车的IGBT需求将达到387亿元，CAGR高达69%。

  目前纯电动乘用车的用户痛点为充电速度较慢，进一步提升电压能大大的提升纯电动乘用车补能速度。

  当前，众多主机厂正加速布局800V高压平台，预计2023-2024年将迎来800V高压平台的加快速度进行发展期。

  整车上到高压平台后最重要的部件升级为电驱，而在功率模块中使用碳化硅器件是电驱升级的核心。

  据Yole预测，全球碳化硅器件市场将从2021年10亿美元的规模增长至2027年的60亿美元以上，复合增速将高达34%；其中汽车碳化硅器件的市场将从2021年的6.85亿美元增长至2027年的约50亿美元，复合增速高达40%。

  3、公司产品细分领域情况及行业地位公司深耕PCB行业29年，布局多元化产品结构的同时，聚焦HDI板、高多层板和封装载板等高端产品以加速量产。

  公司2011年已实现HDI板量产，掌握任意阶产品的生产的基本工艺技术，并通过募投项目逐步提升HDI板的出货占比。

  公司基于自身HDI生产的基本工艺优势，自2018年开始筹备IC载板项目人才和技术，目前已具备量产能力，进一步拓展公司PCB产品宽度和产量规模。

  公司在第二十一届（2021）中国电子电路行业内资PCB企业排名12位；综合PCB企业排名25位。

  根据Prismark 2021年全球PCB百强企业排名显示，公司位列第43名。

  此外，公司还是中国电子电路行业百强企业、第五届“中国电子电路行业优秀企业”、“国家知识产权示范企业”，是中国电子电路行业协会（CPCA）副理事长单位、深圳市电路板行业协会（SPCA）副会长单位和梅州市印制电路行业协会（MPCA）名誉会长单位。

  同时，公司作为国内稀有的已实现量产的陶瓷衬板生产商，目前国内AMB陶瓷基板产能比较小，产品主要依赖进口。

  据艾邦陶瓷展不完全统计，国内AMB陶瓷基板企业有15家，公司AMB产能规模在上述企业中排名第二。

  基于航空航天、轨道交通领域积累的客户和制造经验，掌握了薄膜和DPC陶瓷衬板制作能力，进而扩展功率器件中AMB陶瓷衬板业务。

  公司目前已利用独立自主的钎焊料，全面掌握烧结、图形蚀刻到表面处理全工艺流程并在国内率先产业化，在空洞率、冷热冲击可靠性测试、覆铜能力、表面解决能力、成本和产能方面拥有明显的领先优势。

  未来，随着服务器、新能源汽车、第三代半导体等高景气度行业发展，国内PCB企业有望凭借工艺技术优势和供应链响应服务能力，在HDI板、封装载板和AMB陶瓷衬板上持续提升国产化率。

  相应地，公司产品也将顺应产业高质量发展趋势逐步释放扩产产能，进一步提升公司在PCB和陶瓷衬板的行业地位。

  （一）主营业务、主要产品及用途公司以高精密印制电路板的研发、生产和销售起家，不断通过内生发展与外延并购相结合的方式，以PCB为内核，从横向和纵向两个维度进行业务延伸（PCB+），持续加大定制化电子器件、模块化产品、微芯器件等高附加值产品的研发与开拓力度，形成了主营业务+创新业务的模式，在拓展公司产业链及产品应用领域的同时为打造公司的长期增长曲线夯实了基础。

  报告期内，公司业务全景如下图所示：（蓝色部分为博敏业务领域） 1、主营业务公司专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板（含挠性电路板）和其他特殊规格板（含：金属基板、厚铜板、超长板等），覆盖行业以新能源/汽车电子、数据/通讯、智能终端、工控安防为主，重点聚焦新能源汽车、储能、高性能服务器、MiniLED等细分赛道。

  2、创新业务报告期内，公司紧跟国家在新基建、碳中和、万物互联等政策的引导，结合公司情况和市场需求，依托主营业务的规模优势、技术储备和客户积累，布局新的业务板块，为公司提供新的业绩增长点。

  （1）陶瓷衬板陶瓷衬板又称陶瓷电路板，作为公司创新业务之一，供应链下游主要包括轨交、光伏、储能和新能源汽车等领域。

  它是在陶瓷基片上通过覆铜技术形成的基板；再通过激光钻孔、图形刻蚀等工艺制作成陶瓷电路板。

  公司具备AMB、DPC陶瓷衬板生产工艺，AMB工艺生产的陶瓷衬板主要运用在功率半导体模块上作为硅基、碳化基功率芯片的衬底，DPC工艺生产的陶瓷衬板主要运用在激光雷达、激光热沉、器件衬底。

  该业务率先在航天航空可靠性运用，降维到车规级、工业级、轨交级，车规级的客户从2020年开始认证，2022年已在多家功率半导体企业成功认证，后续将逐步完成招标、量产工作。

  公司拥有国际领先的AMB工艺技术和生产流程，相关产品已在轨道交通、工业级、车规级等领域取得认证，先后在航空体系、中车体系、振华科技、国电南瑞、比亚迪半导体等客户中开展样板验证和量产使用。

  公司AMB陶瓷衬板一期具备产能8万张/月，处于国内前列，从去年第四季度开始配合客户需求进行扩产，预计2023年有望达到15-20万张/月的产能规模；合肥经济技术开发区管理委员会也敏锐地发现了陶瓷衬板的发展先机，跟公司开展50亿元的陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目，其中，陶瓷衬板项目投资20亿元，计划2023年Q4开工建设，2024年二季度竣工投产，项目达产后预计实现产能30万张/月。

  （2）封装载板IC载板，也叫封装载板，属于行业比较前沿的技术，是IC封装中用于连接芯片与PCB母板的重要材料，已在中高端封装领域取代了传统的引线框。

  封装载板在结构及功能上与PCB类似，由HDI板发展而来，但封装载板的技术门槛要远高于HDI和普通PCB，在线宽/线距等多种技术参数上都具备更高要求。

  由于具有高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化及薄型化等特点，号称PCB皇冠上的明珠。

  子公司江苏博敏率先布局“技术同源”的封装载板业务，生产的封装载板产品覆盖种类多样，包括模组类封装载板、存储类封装载板等，应用领域主要包括智能终端、芯片/存储等，实现PCB向又一高端技术的延伸。

  （3）全供应链增值服务公司依托PCB、陶瓷衬板等优势产品，向客户提供电子装联、功能测试、模块/产品组装、EMS/ODM等全供应链增值服务，形成了优质、高效、稳定且具备成本优势的供应链体系，涉及领域从家电延伸至军工、新能源（汽车、电单车、储能）、功率半导体等，能够满足细分领域龙头客户对产品品质及成本管控的要求，实现多方共赢。

  未来，集成化、高压化是新能源汽车的重要发展的新趋势，多合一电驱动系统及高电压平台正加速渗透。

  大功率模组电子装联业务依托PCB事业群的专利产品——强弱电一体化特种电路板衍生而来，有效解决了高度集成问题，同时提高续航里程，是集设计、生产、装联、调试的一站式服务业务，旨在成为新能源汽车功率控制模块的专业PCBA方案解决商。

  该业务的设计团队成立超过5年，拥有数百例设计案例的经验，设计能力涵盖商用车、乘用车的电池PACK、BDU、PDU、OBC、VCU等。

  公司配备专业化的生产管理队伍和车规级的电子装联车间，可满足客户高质量、快速响应的服务需求。

  此外，强弱电一体化PCB助力三电系统的高集成和模块化，提高生产效率，从而降低生产成本。

  高性能无源器件是基于陶瓷基板进行薄膜沉积技术制造的，目前已相继开发了隔离器、环形器、功分器、电阻器、电桥、螺旋电感等八大货架产品，产品性能在国内外均达到较高水平，助力国产化替代。

  集团产策中心负责把所接收的订单进行初步评审，结合各厂产能及产品定位分配订单，各厂计划部按照产策分配的订单，结合客户交期进行排产，产线按照计划要求严格执行，完成生产任务。

  公司已建立一套高集成度的ERP信息化系统，涵盖了生产制造、工程管理、品质管理、库存管理、成本管理、商业智能等十大模块。

  通过该系统，计划部可对生产排期和物料管理等进行统筹安排，协调营销、供应链、制造等相关部门，保障生产有序进行，为客户提供满意的产品和服务。

  产线各工序设置了电子看板，可以随时了解排产和生产执行情况，进行机台稼动率管理等。

  当产能无法满足订单需求时，相关人员可以快速识别出瓶颈工序，及时将部分瓶颈的生产环节（如钻孔、压合等）外包给其他有资质的企业完成。

  另外，公司每年根据战略要求，梳理瓶颈工序，实施技改升级，促使流量流速最大化，及时评估扩产的必要性，不断提升顾客满意度，提高产品市场占有率。

  同时，公司高度重视系统建设，紧随生产技术变革趋势，提高生产自动化和智能化水平，运用现代信息化管理手段进行科学管理，为公司的高速发展提供强有力的保障。

  2、采购模式集团设有供应链管理总部，负责对集团及下属子公司的采购活动和供应商管理，主要职能包括：对主材、设备、工程类采购工作进行集团化管理，推动集团数字化及体系建设进程。

  搜集行业资讯，审核供应商的相关资质及报价合理性，同时协助各子公司进行成本管控，监督各子公司采购及物控日常工作的有效执行。

  总部设立物料、设备工程类集采组，负责执行集团采购策略，整合资源，推动降本工作。

  通过对内建立ERP、OA等系统平台，对外建立供应商门户网，实现数字化、信息化供应商管理及采购流程管理的目的。

  各子公司均设有独立的采购部，负责本子公司各材料比价的初步洽谈、完成订单履约、异常跟进，执行集团采购策略等工作。

  公司制定了《采购控制程序》《供应商管理程序》《供应商评估认证作业指导》《采购合同管理作业规范》等文件以严格控制公司对供应商的管理及对采购作业规范化。

  针对不同特性的原材料，公司采取不同方式进行采购：针对大宗材料、占额较高材料的采购，与供应商的合作方式为寄售，以达到不占用公司库存及流动资金的目的；针对难以管控耗用量材料的采购，与供应商合作方式为包线、包尺、包电量，以降低采购成本。

  3、销售模式公司始终秉持“以客户为中心，为客户创造价值”的理念，在公司核心发展领域积极开拓国内外行业标杆客户，与客户构建共赢、共发展的良好合作关系。

  按照公司战略发展规划，产品和应用领域聚焦在电源/储能、数据通讯、汽车电子和智能终端等领域的优质客户；根据产业客户的真实需求和公司产品特色，采用分区域和分部门相结合的组织架构模式，建立以区域营销和产品线销售相结合的销售模式。

  公司PCB事业群设立营销中心，作为公司对接客户的统一窗口，并按照供-产-销的高效对接机制来安排客户订单生产需求。

  公司不断开拓国内外优质客户，不仅在国内华南、华东市场建立销售团队来实现用户需求，并且设立分支机构拓展海外市场。

  公司与终端品牌客户或OEM、ODM客户签订“产品框架协议”或“质量保证协议”等，约定产品的品质衡量准则、交货方式、结算方式等。

  具体销售业务由客户按需向公司发出采购订单，并约定产品规格、销售价格、数量和交期等。

  除此之外，公司未知另外的股东（无限售条件股东）之间是不是存在关联关系或一致行动关系。

  表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明不适用4.2公司与控制股权的人之间的产权及控制关系的方框图√适用 □不适用 4.3公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图√适用 □不适用 4.4报告期末公司优先股股东总数及前10名股东情况□适用√不适用 5公司债券情况□适用√不适用 第三节重要事项1公司应该依据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。

  报告期内，公司实现营业收入291,238.77万元，比上年同期下降17.28%；总利润9,234.32万元，比上年同期下降66.50%；归属于上市公司股东的净利润7,858.46万元，比上年同期下降67.51%，其中扣除非经常性损益的纯利润是5,033.45万元，比上年同期下降76.17%。

  2公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。

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